京セラミーリング用チップＫＰＤ２３０ダイヤモンドＫＰＤ２３０ ( BDGT11T302FR-LE KPD230 ) ( K1812 )

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特長：	粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗（擦れ摩耗）・耐チッピング性に優れています。アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工に適応します。
用途：	ミーリング加工用KPD230：アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工
仕様：	ロングエッジ(S：5.2mm)刃先仕様：シャープエッジG級被膜構成：Uncoated呈色：灰色平均粒径：2?30μm適合ホルダ：MEC型/MECH型

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