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京セラ ミーリング加工用チップ PCD(ダイヤモンド) KPD230 NDCW150302FRX-NE KPD230 ( NDCW150302FRXNE ) 京セラ(株)

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商品情報

特長: KPD230:粗粒と微粒混合の高密度焼結耐により耐こすれ摩耗、耐チッピング性に優れる
用途: ミーリング加工用KPD230:アルミ合金/黄銅等非鉄金属/ガラス繊維/プラスチック等の高速ミーリング加工用
仕様: 適合ホルダ:DMC型呈色:灰色平均粒径:2~30μm刃先仕様:シャープエッジNE:ニューバリューエッジC級ノンコート
材質/仕上: ダイヤモンド(PCD)

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