特長: | KPD230:粗粒と微粒混合の高密度焼結耐により耐こすれ摩耗、耐チッピング性に優れる |
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用途: | ミーリング加工用KPD230:アルミ合金/黄銅等非鉄金属/ガラス繊維/プラスチック等の高速ミーリング加工用 |
仕様: | 適合ホルダ:DMC型呈色:灰色平均粒径:2~30μm刃先仕様:シャープエッジNE:ニューバリューエッジC級ノンコート |
材質/仕上: | ダイヤモンド(PCD) |
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