Ｔａｉｃａペ－スト状熱伝導ゲルＤＰシリーズ６．５Ｗ／ｍＫ DP-100 ( DP100 ) （株）タイカ

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特長：	非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。
用途：	パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。シートの貼り付けが困難な発熱箇所。熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
仕様：	体積抵抗率(Ω・cm)：4.2×10[[の10乗]]絶縁破壊強さ(kV/mm)：2.8(ASTM D149)熱伝導率(W/mK)：2.1(ASTM D5470)比重：2.8(ASTN D792)使用温度範囲()：-40～200硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：51容量(cc)：30粘度(Pa・s)：3090(ISO 3219)絶縁破壊強さ(V/mil)：130(ASTM D149)粘度(PaS)：3090（ISO 3219）サイズ(CC)：30熱伝導率：6.5W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法)体積抵抗率(Ω・m)：4.2×10［［の１０乗］］(ASTM D257)絶縁破壊強さ(kV/mil)：2.8(ASTM D149)比重：130(ASTN D792)粘度(PaS)：3090(ISO 3219)
材質／仕上：	主原料：シリコーン
注意：	ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。低分子シロキサンを含有しています。

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