特長: | 非常に柔らかい熱伝導αGELです。高い熱伝導性を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。 |
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用途: | パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。 |
仕様: | 絶縁破壊強さ(kV/mm):12(ASTM D149)比重:1.7(ASTN D792、JIS K 6249)使用温度範囲():-40~150硬度(針入度1/10mm):60本体寸法(mm)縦×横×厚さ:400×400×2.0難燃性(UL94):-熱伝導率:1.3W/mK(ASTM D5470)、1.2W/mK(熱線法)体積抵抗率(Ω・m):9.3×10[[の11乗]](ASTM D257)絶縁破壊強さ(kV/mm):12(ASTM D149)比重:1.7(ASTN D792、JIS K 6249) |
材質/仕上: | シリコーンゲル、熱伝導性フィラー |
注意: | ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。低分子シロキサンを含有しています。 |
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