京セラミーリング用チップＫＰＤ００１ダイヤモンドＫＰＤ００１ ( BDGT11T302FR-LE KPD001 ) ( K2G50 )

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特長：	超微粒子PCDにより刃先強度が高く、耐摩耗性・耐欠損性（靭性）・刃立ち性に優れ、安定長寿命加工が可能です。アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工、超硬合金の旋削加工に適応します。
用途：	ミーリング加工用KPD001：アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工（ダイヤの第一推奨）
仕様：	ロングエッジ(S：5.2mm)刃先仕様：シャープエッジG級被膜構成：Uncoated呈色：灰色平均粒径：0.5μm適合ホルダ：MEC型/MECH型

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